ODM-Kupferrohr-Wasserkühlplatten-Kühlkörper

(Das Produktbild zeigt unseren neuesten Kühlkörper. Für weitere Informationen können Sie uns gerne kontaktieren.)

So gestalten Sie das Projekt vonFlüssigkeitskühlplatte

Vorwort

Wir erklären Ihnen, wie Sie das Projekt von Wasserkühlplatten durch den Anpassungsprozess, die Designparameter der Wasserkühlplatte und das thermische Simulationsdesign von Wasserkühlplatten entwerfen.

Verfahren für das thermische Design des Kunden:

Designparameter

1. Umgebungstemp. Ta (环境温度)[ Grad ]:
2. Schranktemp. Tw (机箱温度)[ Grad ]:
3. Schrankabmessungen (机箱尺寸):
4. Verlustleistung P[W](发热量):
5. Wärmequellenmenge (热源数量):
6. Position und Abmessung der Wärmequelle (热源位置和尺寸):
7. Standort des ein-/auslaufenden Wassers (besser ist die Bereitstellung einer 3D-Systemdatei) (进出水口位置):
8. Akzeptieren Sie die maximale Temperatur auf der Kühlplatte. (允许的最大温度):
9. Abmessungen der Installationslöcher und Position der Kühlplatte (孔位尺寸和大小):
10. Flüssigkeitsdurchflussrate: _____L/min
11. Flüssigkeitskühlplatte Max. Größe:
12. Flüssigkeitstyp: Ist es Wasser oder nicht?
13. Temperatur des Einlasswassers (进水口温度):
14. Temperatur des Auslasswassers (出水口温度):
15. Erlaube max. Druck der kalten Platte (允许最大压力):

Thermische Simulationsanalyse von ODM-kundenspezifischen Kupferrohr-Wasserkühlplatten

Design-Input

Kühlmethode: 30 % Glykol und 70 % Wasser;

Umgebungstemp. Ta: 25 Grad

CPU-Wattverlust: 1250 W

Maximale Temperatur: 40 Grad

Maße der Flüssigkeitskühlplatte: 415 x 675 x 15,88 mm

Wasserdurchfluss: 14 l/min

Lösung: Struktur und Prozess des Kühlkörpers

Struktur: AL-Basisgröße: 415 x 675 x 15,88 mm. Kupferrohrgröße: Durchmesser 9,5 mm

Simulationsmodell (ICEPAK)

Lösung: Kühlkörpertemperatur

Fazit: Mit diesem Design entspricht das Simulationsergebnis der Lösung den Spezifikationen.

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