Kühlkörper für TO263
Oberflächenmontierter (oben montierter) Kühlkörper für Halbleiter im D²PAK-Gehäuse (To-263) leitet die Wärme indirekt ab, ohne das Gerät zu berühren, wie bei herkömmlichen Durchsteckkühlkörpern. Das Gerät und der Kühlkörper werden direkt an ein modifiziertes Drain-Pad gelötet, wodurch ein Wärmeübertragungspfad von der Gehäuselasche zum Kühlkörper entsteht.
Zeichnung von Halbleiter-Kühlkörpern (zu -263 Kühlkörper)
Fotos des to263-Kühlkörpers
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